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Paramount® HFi 是一种集成射频传输解决方案，适用于沉积和其他基于半导体等离子体的工艺。一个电可切换固态电容器阵列与射频功率放大器物理集成，提供最紧凑的形状因数功率传输系统。由于整体封装尺寸几乎等于传统射频功率发生器，这种设计还包括公共外壳内的匹配网络。匹配网络具有32个调谐范围位置，允许在广泛的阻抗范围内可靠的射频功率传输。 除了减少占用空间之外，机械驱动的真空电容器在集成匹配网络中被固态组件取代，以提高可靠性和可重复性——这是高周期、重复性过程中的关键属性。通过省略传统的独立真空电容器匹配网络，实现了非常快速的调谐和直接的功率调节，减少了当今短周期、高步数沉积过程中的延迟。
